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디캡 스테이션 Decap Station

시설장비등록번호
NFEC-2021-01-267005
제작사명 모델명
엠아이반도체 DW-07
표준분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

※ 정보출처 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr, T.1670-0925)

설치장소 : 파워반도체상용화센터

  • 장비설명

    • 1) 2종류의 케미컬(발연질산, 황산)을 및 기타 케미컬로 사용가능 2) 2종류의 케미컬 및 기타 케미컬 Recipe에 따른 자동 혼합(Mixing기능) 사용 가능 - 혼합 비율: A:B=1:1~1:9 3) 케미컬 최소 분사량 - Single pump 시(1종류 케미컬 단독사용시): 0.01ml - Dual pump 시(2종류 케미컬 혼합사용시): 0.02ml (예: 혼합비율 1:1=0.01ml:0.01ml 4) Handling IC size: 5x5mm~50x50mm 5) Heating 시스템 - 2중 히팅시스템: Jig Heater, Beam Heater - Heating 온도: Jig Heater: (Room Temp.)~250°C Beam Heater: (Room Temp.)~400°C 6) Cleaning solution shower기능, Dry 기능 - Cleaning solution 용액을 이용한 작업시료 Shower작업 가능 - Air 연결(사용자 시설에서 공급)하여 작업시료 Air Dry작업 가능 7) 그 외 케미컬 사용 가능한 단독 Manual Bath 포함 - 단독 Bath 사용을 위한 DI Shower 작업 가능 - 단독 Bath 사용을 위한 N2(Air) Dry 작업 가능 - 초음파 세척기 및 Hot Plate 포함

  • 구성 및 성능

    • - 디캡스테이션(Decap-Station)은 EMC패키징된 파워반도체 소자의 내부를 검사하기 위해 케미컬 에천트를 사용하는 방법을 이용하여 EMC를 제거하는 용도의 장비이다. 이 장비를 이용한 작업(Decapsulation)을 통해 파워반도체 소자의 EMC를 제거한 후 소자 내부 파트(다이, 와이어, 리드프레임 등)의 분석을 진행하여 파트별 불량분석, 패키징 작업공정에서의 Auto System 장비를 이용하여 불량여부 분석 등을 진행하는 장비이다. - 문제가 되는 package에 대해서는 1차적으로 전기적 신호 분석과 X-Ray를 통한 비파괴 분석으로 기본적인 사항을 파악할 수 있으나 완전한 분석에는 한계가 있으며, 근본적인 원인 및 변화를 확인하기 위해서는 소자를 보호하고 있는 package를 제거하는 디캡슐레이션 작업을 통해 실제 wire의 접합상태나 표면 bonding pad의 상태 등을 확인하면서 변화를 추적하고 불량원인을 분석하기 위한 장비이다.
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