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장비현황

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에셔 Asher

시설장비등록번호
NFEC-2019-01-248445
제작사명 모델명
Gasonics PEP-3510A
표준분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

※ 정보출처 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr, T.1670-0925)

설치장소 : 파워반도체상용화센터

  • 장비설명

    • ○ Loading, Unloading을 제외한 Wafer 이동이 Auto로 이루어지는 장비로 본체와 별도의 Main Control PC로 구성 ­ - Loading/Unloading: 6inch SiC, 1 Cassettes ­ - Process Robot: Wafer Transfer Robot ­ - Microwave Generator ­ - Process Gas: O2(5500sccm), N2(1000sccm) ­ - Purge Gas: N2(35~45Psi, 71lpm) ­ - Heating chuck : 50~350℃ ­ - Generator 출력: 300~3000W ­ - Etch Rate: 50,000Å/min 이상 ­ - Descum rate : 300Å 이상

  • 구성 및 성능

    • ­ 반도체 포토(Photo)공정 및 고온어닐링(High Temperature Annealing) 공정 후에 사용되는 설비로 Plasma 소스를 사용하여 포토공정 후 Wafer 표면에 남아있는 감광액(Photoresist)을 제거하고, 이온 주입된 SiC Wafer의 주입된 이온을 활성화시키기 위하여 고온어니릴링 공정 후에도 탄화된 PR 용액을 제거하는 목적으로 사용되는 장비이다.
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