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장비현황

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트랙 Track

시설장비등록번호
NFEC-2019-01-248461
제작사명 모델명
에스브이에스 MSX1000
표준분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 트랙장비

※ 정보출처 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr, T.1670-0925)

설치장소 : 파워반도체상용화센터

  • 장비설명

    • ○ Loading, Unloading을 제외한 Wafer 이동이 Auto로 이루어지는 장비로 본체와 별도의 Main Control PC로 구성되며, 개별 공정 작업을 위하여 2개의 Coater, 2개의 Developer, 2개의 Cooling Plate, 4개의 Hot Plate 및 1개의 Baking 시스템으로 구성 ­ Loading/Unloading: 2 Cassettes ­ Process Robot: Dual Arm Transfer Robot (with Controller) ­ Spin Coater Unit: 2ea (4 Nozzles for PR, 2 Nozzle for HMDS with Vacuum) ­ Spin Developer Unit: 2ea (Stream Dispense Nozzle) ­ Hot Plate Unit: 4ea (Max. 250℃) ­ Cooling Plate Unit: 2ea (Air Cylinder Type, Max. 30℃) ­ PI Bake Unit: 1ea (Max. 400℃, N2 Purge Flow)

  • 구성 및 성능

    • ­ 반도체 포토(Photo)공정에 사용되는 설비로 Wafer 표면에 고집도 미세회로를 생성하기 위해 감광액 (Photoresist)을 도포(Coating)하고, 현상(Developing) 시키는 장비이다. ­ 주요구성은 Station Unit ,코팅유닛(Coater Unit),현상유닛(Developer Unit),쿨링 플레이트,핫플레이트로 되어있다
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