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장비현황

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레이저 디캡 Laser Decap

시설장비등록번호
NFEC-2022-01-275956
제작사명 모델명
엠아이반도체 ML-2000
표준분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

※ 정보출처 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr, T.1670-0925)

설치장소 : 파워반도체상용화센터

  • 장비설명

    • ◯ 소스 Laser 파장 : 1064nm (Fiber 혹은 Pumping 타입 등) ◯ 측정가능 크기 : 2×2mm ~ 100×100mm ◯ Camera : 5M pixel 이상 ◯ 자동 Laser Decap 구현 가능할 것 ◯ Vision 카메라가 실시간 공정 영상 제공가능 ◯ Z축 높이 조절 가능 ◯ Recipe 파일을 이용한 반복 동작 가능 ◯ Fume 집진기 포함

  • 구성 및 성능

    • ◯ 반복적인 열싸이클 응력에 의해, 와이어 본딩 계면의 리프트-오프(Lift-off), 파워반도체 소자와 기판 사이 접합부 및 기판과 베이스 플레이트 사이의 박리(Delamination) 현상이 주요 신뢰성 불량으로 발생하는데, 이와 같이 패키지 구성 소재간의 열팽창계수(CTE) 차이로 유발될 수 있는 접착력 감소나 크랙 생성 등의 기계적 특성 변화와 파워 디바이스의 열화로 인한 특성 및 효율의 감소 현상 등을 제어하고 모니터링 하는 것이 중요하며, 소자의 불량 또는 특성 확인을 위해 완제품을 분석하는 기술이 필요함 ◯ 제가 되는 package에 대해서는 1차적으로 전기적 신호 분석과 X-Ray를 통한 비파괴 분석으로 기본적인 사항을 파악할 수 있으나 완전한 분석에는 한계가 있으며, 근본적인 원인 및 변화를 확인하기 위해서는 소자를 보호하고 있는 package를 제거하는 디캡슐레이션 작업을 통해 실제 wire의 접합상태나 표면 bonding pad의 상태 등을 확인하면서 변화를 추적하고 불량원인을 찾아내는 작업에 사용되는 장비임
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