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웻스테이션(금속) Wet Station(Metal)

시설장비등록번호
NFEC-2020-04-262075
제작사명 모델명
(주)울텍 aquachem-c
표준분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

※ 정보출처 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr, T.1670-0925)

설치장소 : 파워반도체상용화센터

  • 장비설명

    • - Wafer: SiC(6inch), 1 cassette Type - Process Chemical : DHF - Marangoni Effect IPA Dryer - LCSS, Measuring Tank, Chemical Circulation - QDR, OFR Bath - N2 Gun, DI Gun - 사용자 사양 주문 제작 ○ SiC Wafer의 후면 Grind 후, SiC Dust 와 Native Oxide 제거 ­ SiC 소자의 기판 후면 가공을 통한 소자의 구동저항을 감소시켜 성능 향상 ­ 균일한 정밀가공(Grinding)후, 금속 증착공정시, SiC와 금속간 접합력 향상 ­ Grinder공정 시 발생되는 SiC Dust를 제거함으로써, 금속의 Filling 개선 ­ Back Side 금속물질 증착 전, Native Oxide 제거로 Work Function 개선

  • 구성 및 성능

    • ○ 본 장비는 SiC Wafer Griding작업 후, Wafer 후면부에 SiC Dust가 잔존하므로, 이를 제거하는 Wet Cleaning공정에 적용함. ○ 6” Wafer 1-Cassette (25sheet/Cassette)를 처리할 수 있는 Bath 구조이며, 각각의 Process 공정 Bath를 횡렬 배치하여 공정을 진행하는 manual 장비이다.
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