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장비현황

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후면 그라인더 Back Side Grinder

시설장비등록번호
NFEC-2022-05-278965
제작사명 모델명
Disco DFG8540
표준분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비

※ 정보출처 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr, T.1670-0925)

설치장소 : 파워반도체상용화센터

  • 장비설명

    • 1.Wafer Size : 4~ 6인치 SiC(투명) 2.기판 두께 :325 ~ 375um 3.가공 가능 두께: 최대 1.8mm 4.가공 방식 : In-feed 5.이동 방식 : 자동 로봇 이송 6.가공 모드 : Full Auto / Manual Process Mode 7.스핀들 축 수 : 2 8.모터:6.0kw 이상 9.Vacuum Unit 10. Process 관련 -­ ­ Grinder Wheel: 200mm ­ -­ High Rigidity: 6.3Kw(Spindle Power) ­ -­ TTV: 2um 이하 -­ Roughness: Grinding ≤5nm

  • 구성 및 성능

    • 후면그라인더 (BSG, Back Side Grinder) SiC Wafer(4,6인치) 공정 가능한 장비임 Wafer 후면을 연마 위한 전용 장비로 고강성 스핀들을 기본으로 SiC Wafer 가공을 위한 대량 생산을 위한 Wafer 로봇 이송 방식 및 공정제어 , 장비 관리 유지를 가능한 장비이다. SiC Wafer의 후면 두께를 얇게 가공 ­ SiC 소자의 기판 후면 가공을 통한 소자의 구동저항을 감소시켜 성능 향상 ­ 후면의 균일한 정밀 가공(Grinding)을 통한 금속 증착공정 시 금속간 접합력 향상 ­ SiC Wafer의 후면 가공을 통한 소자의 집적화 및 부품 경량화 실현 ­ Grinding 공정 시 발생되는 표면 미세결함을 Stress Relief공정을 통해 소자의 항절강도를 향상시킴 ­ Back Side의 표면 가공 후 금속물질을 증착시켜 전면부와의 Ohmic Contact 실현
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