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장비현황

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고온 방치 시험기 High Temperature Storage Life

제작사명 모델명
espec PHH-102M
표준분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

설치장소 : 장안단지 전력반도체센터 3층

장비문의 : 051-516-3916

  • 장비설명

    • ○ SiC와 같은 WBG(Wide Band Gap) 파워디바이스의 경우 디바이스가 직접적으로 고온 환경에 노출되면 이때 패키지 부분 에 발생된 Crack은 파워 반도체 소자의 성능을 감소시키고 파워 모듈 패키지의 수명을 단축시킴
      ○ 고온 방치 시험기 설비는 소자가 고온 상태에서 장기간 보관 되었을 경우 어떤 영향을 받는지 평가하는 시험 과정으로 신뢰 성 평가 장비
      ○고온 방치 시험기는 소자에 전기적인 충격이 없는 상황에서 150°C에서 1,000시간을 진행하여 소자의 장시간에 대한 신뢰 성을 평가하는 시험으로, SiC 소자와 같은 고온 동작 소자의 시험은 300°C 등과 같은 다양한 온도와 시간 조건을 변경하여 목 적에 맞게 시험할 수 있음
      ○ 고온 환경에서 Chip 상태의 열적 변화와 패키지, 리드 프레임의 온도 변화 상태에서 발생 될 수 있는 물리적 특성과 전기적 특성을 시험

  • 구성 및 성능

    • ○온도 범위: 20~300°C
      ○온도 정확도 : ± 2.0°C 이하
      ○ Chamber 내부 온도 균일도 : ± 3.0°C 이하
      ○온도 상승률 : 4.0°C/min 이상 - 상온→ 300°C (60분 이내)
      ○외부 접속 가능한 네트워크 기능 포함
      ○원격 제어 및 모니터링 가능
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