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시험업무안내

기업지원

전력반도체센터

장비이용 및 공인 시험인증 지원 안내

SiC 전력반도체 일괄공정, 신뢰성 시험·분석 장비를 이용하여 국내·외 전력반도체 시제품 제작, 파일롯 생산 및 제작된 소자의 신뢰성 시험을 지원하고 있습니다. SiC 파워반도체 소자 생산을 위한 공정장비 서비스에서 신뢰성 평가 및 KOLAS 공인 시험 인증까지의 서비스를 지원하고 있습니다.

시험서비스 항목

시험서비스 항목 으로 인증내용, 주요기능, 인정기관 정보제공
인증내용	주요기능	인정기관
KS C IEC60068-2-1:2007	환경 시험 - 제2-1부: 시험 - 시험 A: 내한성 시험 [제외] 5.3 시험 Ad, 5.4 시험 Ae	한국인정기구(KOLAS)
KS C IEC60068-2-2:2007	환경 시험 - 제2-2부: 시험 - 시험 B: 내열성 시험 [제외] 5.3 시험 Bd, 5.4 시험 Be
KS C IEC60068-2-14:2009	환경 시험－제2-14부：시험－시험 N: 온도 변화 [제외] 7 시험 Na. 9 시험 Nc
KS C IEC60068-2-38:2021	환경 시험 - 제2-38부: 시험 - 시험 Z/AD: 복합 온도/습도 사이클 시험
KS C IEC60068-2-78:2012	환경 시험 - 제2-78부: 시험 - 시험 Cab: 안정 상태의 내습성 시험
JESD22-A104F.01:2023	Temperature Cycling [Exception] 5.9 Mesurements 6 Failure criteria
JESD22-A101D.01:2021	Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test [Exception] 3.2 (2) Cycled Bias 5.0 Failure criteria
JESD22-A102E:2021	Accelerated Moisture Resistance-Unbiased Autoclave [Exception] 5.0 Failure Criteria
JESD22-A108G:2022	Temperature, Bias, and Operating Life [Exception] 4.2.3.1 HTFB 4.2.3.2 HTOL/LTOL 4.2.3.4 HTGB 6.0 Measurements 7.0 Failure criteria
AEC-Q101-001 Rev-A:2005	HUMAN BODY MODEL(HBM) ELECTROSTATIC DISCHARGE(ESD) TEST [Exception] 3.4 Mesurements 4 Failure criteria

주요장비 및 시설현황

SiC 일괄공정 장비

SiC 일괄공정 장비현황으로 장비명, 주요기능, 보유현황 정보제공
장비명	주요기능	보유현황
웻스테이션(산화막)	액체 상태의 화학약품 등을 사용하여 산화막을 제거	1대
웻스테이션(유기물)	액체 상태의 화학약품 등을 사용하여 유기물을 제거	1대
트랙	감광액을 도포하거나 현상하는 장비	1대
스텝퍼	Wafer 표면의 패턴 형성을 위해 노광하는 장비	1대
시디셈	공정 후 미세 표면 구조를 측정하여 판정	1대
애셔	사진공정 후 잔여 감광막을 건식으로 제거	1대
고온이온주입기	고온(500℃)에서 높은 에너지로Al, P 등의 불순물 주입	2대
고온어닐링기	이온주입 후 고온에서 열처리하여 불순물을 활성화	1대
퍼니스(RTP)	온도를 급격히 상승시켜 짧은 시간에 열처리하는 장비	1대
스퍼터	전극용 고순도(99.999%) 금속을Wafer 표면에 증착	1대
테스터	반도체 소자의 전기적 특성을 측정	1대
프로브	Chip 상태에서 소자의 특성 측정을 위한 탐침 연결	1대
면저항측정기	Wafer 표면의 면저항을 측정하는 장비	1대
퍼니스(D-poly)	고온에서 반응성 가스를 주입하여 박막 증착	1대
건식식각기(SiC)	반응성 가스를 사용하여SiC를 식각	1대
건식식각기(금속용)	반응성 가스를 사용하여 금속 등을 식각	1대
건식식각기(Poly)	Poly, Nitride, Oxide를 건식으로 식각	1대
입자계수기	미세먼지, 결함 등을 검출	1대
FE-SEM	50만배 이상의 고배율로 회로 형상을 측정	1대
마이크로스코프	공정 전후 표면의 구조를 관찰하는 장비	1대
웻스테이션(금속)	Wafer의 오염물질이나 미세 실리콘 입자 등 제거	1대
퍼니스(SiO2)	고온의 산소 분위기에서 산화막 형성	1대
PECVD	플라즈마를 이용하여 산화막 등 박막을 성장하는 장비	2대
박막두께 측정기	산화막 등 박막두께를 측정하는 장비	1대
웻스테이션-세정	미세먼지, 자연산화막, 유기물 등을 제거	1대
후면그라인더	전공정이 완료된Wafer의 뒷면을 원하는 두께로 가공	2대
두께측정기	Wafer 두께 및 휨 정도를 측정	1대
레이저어닐	Wafer 후면에 순간적 열처리로 저항성 접촉 형성	1대
후면스퍼터	전극용 고순도(99.999%) 금속을Wafer 후면에 증착	1대

신뢰성 시험(KOLAS) 및 분석 장비

신뢰성 시험(KOLAS) 및 분석 장비 현황으로 장비명, 주요기능, 보유현황 정보제공
장비명	주요기능	보유현황
시뮬레이터	반도체 소자의 전기적 특성 분석 및 고장 해석	1대
고온 역전압 시험기	반도체 소자에 역전압을 가하여PN접합의 안정성 평가	1대
고온 게이트전압 시험기	MOSFET, IGBT 등의 게이트 산화막의 신뢰성 평가	1대
고온 고습 역바이어스 시험기	고온·고습·역전압을 가하여PN접합의 안정성 평가	1대
파워 싸이클 시험기	대전력으로 소자를On/Off시켜 열충격 내성 평가	1대
온도 싸이클 시험기	급격하게 온도를 변화시켜 소자의 열충격 내성 평가	1대
정전기 내성 방전기	소자에 인위적으로 정전기를 가하여 파괴내량을 평가	1대
저온 방치 시험기	극저온(-55℃이하) 상태에서 소자의 특성 변화를 평가	1대
수분 저항력 시험기	고온·고습에서 소자의 내습성 및 특성 안정성 평가	1대
현미경	소자나 재료 등의 패턴·공정·구조 등의 외관을 관찰	1대
솔더 젖음성 시험기	Die/Wire Bonding 강도, 패키지/재료의 강도를 평가	1대
디캡 스테이션	화학약품을 이용하여 제품의 몰드재료나 박막을 제거함	1대
증기 가압 시험기	고온·고습·고압 환경에서 소자의 특성 변화 확인	1대
솔더 내열성 시험기	솔더링후 소자의 특성변화나 단자부의 솔더 젖음성 평가	1대
소노 스캔	초음파를 이용하여 여러 재료간의 접착상태를 확인	1대
레이져 디캡	레이저를 이용하여 국소부위의 에폭시 수지를 제거	1대
간헐 동작 시험기	간헐적으로 대전력을 가하여 전기적·열적 충격에 대한 내성을 평가	1대
공기 초가속 수명시험기	고온·고습·고압 환경에서 소자의 안정성 평가	1대
엑스 레이	패키지 내부의Chip, Wire 등의Bonding 상태르 확인	1대
동적 특성기	스위칭 특성, 커패시턴스, 인덕턴스 등 소자의AC 특성을 평가	1대
고온 방치 시험기	고온에서 장시간 보관하여 소자의 특성 변화를 평가	1대
집속 이온빔 장치	이온빔을 이용한 특정 부분 단면분석 및 불량원인 검출	1대
CDM 시험기	소자에 인위적으로 정전기를 가하여 파괴내량을 평가	1대
온도급변화시험기	급격하게 온도를 변화시켜 소자의 열충격 내성 평가	1대