부산테크노파크
시험업무안내
SNS 공유
장비이용 및 공인 시험인증 지원 안내
파워반도체상용화센터는 SiC 파워반도체 일괄공정, 신뢰성 시험·분석 장비를 이용하여 국내·외 파워반도체 시제품 제작, 파일롯 생산 및 제작된 소자의 신뢰성 시험을 지원하고 있습니다. SiC 파워반도체 소자 생산을 위한 공정장비 서비스에서 신뢰성 평가·공인 시험인증까지의 서비스를 지원하고 있습니다.
시험서비스 항목
| 인증내용 | 주요기능 | 인정기관 |
|---|---|---|
| KS C IEC60068-2-1 : 2007 | 시료의 저온 내한성 환경 신뢰성시험 | 한국인정기구(KOLAS) |
| KS C IEC60068-2-2 : 2007 | 시료의 고온 내한성 환경 신뢰성시험 | 한국인정기구(KOLAS) |
| KS C IEC60068-2-14 : 2009 | 시료의 온도변화 환경 신뢰성시험 | 한국인정기구(KOLAS) |
| KS C IEC60068-2-38 : 2021 | 시료의 온습도 복합변화 환경 신뢰성시험 | 한국인정기구(KOLAS) |
| KS C IEC60068-2-78 :2012 | 시료의 고습 환경 신뢰성시험 | 한국인정기구(KOLAS) |
주요장비 및 시설현황
SiC 일괄공정 장비
| 장비명 | 주요기능 | 보유현황 |
|---|---|---|
| 웻스테이션(산화막) | 액체 상태의 화학약품 등을 사용하여 산화막을 제거 | 1대 |
| 웻스테이션(유기물) | 액체 상태의 화학약품 등을 사용하여 유기물을 제거 | 1대 |
| 트랙 | 감광액을 도포하거나 현상하는 장비 | 1대 |
| 스텝퍼 | Wafer 표면의 패턴 형성을 위해 노광하는 장비 | 1대 |
| 시디셈 | 공정 후 미세 표면 구조를 측정하여 판정 | 1대 |
| 애셔 | 사진공정 후 잔여 감광막을 건식으로 제거 | 1대 |
| 고온이온주입기 | 고온(500℃)에서 높은 에너지로 Al, P 등의 불순물 주입 | 2대 |
| 고온어닐링기 | 이온주입 후 고온에서 열처리하여 불순물을 활성화 | 1대 |
| 퍼니스(RTP) | 온도를 급격히 상승시켜 짧은 시간에 열처리하는 장비 | 1대 |
| 스퍼터 | 전극용 고순도(99.999%) 금속을 Wafer 표면에 증착 | 1대 |
| 테스터 | 반도체 소자의 전기적 특성을 측정 | 1대 |
| 프로브 | Chip 상태에서 소자의 특성 측정을 위한 탐침 연결 | 1대 |
| 면저항측정기 | Wafer 표면의 면저항을 측정하는 장비 | 1대 |
| 퍼니스(D-poly) | 고온에서 반응성 가스를 주입하여 박막 증착 | 1대 |
| 건식식각기(SiC) | 반응성 가스를 사용하여 SiC를 식각 | 1대 |
| 건식식각기(금속용) | 반응성 가스를 사용하여 금속 등을 식각 | 1대 |
| 건식식각기(Poly) | Poly, Nitride, Oxide를 건식으로 식각 | 1대 |
| 입자계수기 | 미세먼지, 결함 등을 검출 | 1대 |
| FE-SEM | 50만배 이상의 고배율로 회로 형상을 측정 | 1대 |
| 마이크로스코프 | 공정 전후 표면의 구조를 관찰하는 장비 | 1대 |
| 웻스테이션(금속) | Wafer의 오염물질이나 미세 실리콘 입자 등 제거 | 1대 |
| 퍼니스(SiO2) | 고온의 산소 분위기에서 산화막 형성 | 1대 |
| PECVD | 플라즈마를 이용하여 산화막 등 박막을 성장하는 장비 | 2대 |
| 박막두께 측정기 | 산화막 등 박막두께를 측정하는 장비 | 1대 |
| 웻스테이션-세정 | 미세먼지, 자연산화막, 유기물 등을 제거 | 1대 |
| 후면그라인더 | 전공정이 완료된 Wafer의 뒷면을 원하는 두께로 가공 | 2대 |
| 두께측정기 | Wafer 두께 및 휨 정도를 측정 | 1대 |
| 레이저어닐 | Wafer 후면에 순간적 열처리로 저항성 접촉 형성 | 1대 |
| 후면스퍼터 | 전극용 고순도(99.999%) 금속을 Wafer 후면에 증착 | 1대 |
신뢰성 시험 및 분석장비
| 장비명 | 주요기능 | 보유현황 |
|---|---|---|
| 시뮬레이터 | 반도체 소자의 전기적 특성 분석 및 고장 해석 | 1대 |
| 고온 역전압 시험기 | 반도체 소자에 역전압을 가하여 PN접합의 안정성 평가 | 1대 |
| 고온 게이트전압 시험기 | MOSFET, IGBT 등의 게이트 산화막의 신뢰성 평가 | 1대 |
| 고온 고습 역바이어스 시험기 | 고온·고습·역전압을 가하여 PN접합의 안정성 평가 | 1대 |
| 파워 싸이클 시험기 | 대전력으로 소자를 On/Off시켜 열충격 내성 평가 | 1대 |
| 온도 싸이클 시험기 | 급격하게 온도를 변화시켜 소자의 열충격 내성 평가 | 1대 |
| 정전기 내성 방전기 | 소자에 인위적으로 정전기를 가하여 파괴내량을 평가 | 1대 |
| 저온 방치 시험기 | 극저온(-55℃이하) 상태에서 소자의 특성 변화를 평가 | 1대 |
| 수분 저항력 시험기 | 고온·고습에서 소자의 내습성 및 특성 안정성 평가 | 1대 |
| 현미경 | 소자나 재료 등의 패턴·공정·구조 등의 외관을 관찰 | 1대 |
| 솔더 젖음성 시험기 | Die/Wire Bonding 강도, 패키지/재료의 강도를 평가 | 1대 |
| 디캡 스테이션 | 화학약품을 이용하여 제품의 몰드재료나 박막을 제거함 | 1대 |
| 증기 가압 시험기 | 고온·고습·고압 환경에서 소자의 특성 변화 확인 | 1대 |
| 솔더 내열성 시험기 | 솔더링후 소자의 특성변화나 단자부의 솔더 젖음성 평가 | 1대 |
| 소노 스캔 | 초음파를 이용하여 여러 재료간의 접착상태를 확인 | 1대 |
| 레이져 디캡 | 레이저를 이용하여 국소부위의 에폭시 수지를 제거 | 1대 |
| 간헐 동작 시험기 | 간헐적으로 대전력을 가하여 전기적·열적 충격에 대한 내성을 평가 | 1대 |
| 공기 초가속 수명시험기 | 고온·고습·고압 환경에서 소자의 안정성 평가 | 1대 |
| 엑스 레이 | 패키지 내부의 Chip, Wire 등의 Bonding 상태르 확인 | 1대 |
| 동적 특성기 | 스위칭 특성, 커패시턴스, 인덕턴스 등 소자의 AC 특성을 평가 | 1대 |
| 고온 방치 시험기 | 고온에서 장시간 보관하여 소자의 특성 변화를 평가 | 1대 |
| 집속 이온빔 장치 | 이온빔을 이용한 특정 부분 단면분석 및 불량원인 검출 | 1대 |
담당자 안내
KOLAS 시험인증 하정민(051-583-3915, nextan@btp.or.kr)
공정장비 사용관련 서송하(051-516-4080, seosh1156@btp.or.kr)
신뢰성장비 사용관련 전헌수(051-514-3905, hunsu@btp.or.kr)
찾아오시는 길
-
장전단지
부산광역시 금정구 부산대학로 63번길 2(장전동) 파워반도체상용화센터 301호(부산대 건물번호 101, MEMS / NANO 클린룸동)
카카오맵 약도서비스 건너뛰기